主要市场 | |||
---|---|---|---|
经营范围 | 公司主要经营, 可为您提供**、高密度的单面,双面,多层刚性,软性印制电路板(PCB/FPC)。其产品工艺包括全板镀金、沉镍/金、导电碳浆、化学沉银、防氧化助焊剂(OSP)、化学沉锡、无铅喷锡板等系列。并具有生产特性阻抗控制,积层埋盲孔,陶瓷基PCB板,铝基PCB板的生产能力。产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、**以及电力等各高科技领域。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 可为您提供**、高密度的单面,双面,多层刚性,软性印制电路板(PCB/FPC)。其产品工艺包括全板镀金、沉镍/金、导电碳浆、化学沉银、防氧化助焊剂(OSP)、化学沉锡、无铅喷锡板等系列。并具有生产特性阻抗控制,积层埋盲孔,陶瓷基PCB板,铝基PCB板的生产能力。产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、**以及电力等各高科技领域。 |